WLCSP Series

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Production Overview
        TFME offers  various Wafer Level CSP product to customer including Fan in type and Fan out type.


          Fan in WLCSP                                                                                      Fan out WLCSP
         - Ball count : 2~309                                                                             - Ball count : 36 ~203 

         - Structure: 1P1M~2P2M                                                                      - Structure: 1P1M~3P3M

         - Body size:  0.6*0.3~7.6*7.6mm                                                          - Body size: max 20*20mm
         - RDL L/S: min.5um/5um                                                                      - RDL L/S: min.2um/2um

Process Capability & Design Rule
Fan in WLCSP

Process Capability & Design Rule

Fan out WLCSP

Reliability Test Standards

Shipment Packing


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